外界猜测原因来自两方面，天还一是LG自己的客户需求尚未评估好，始终拖着，二是LG生产的M+大尺寸面板分辨率达不到三星的4K要求。

在载体级AAMs上(由于气凝胶的多孔效应)可以表现出明显的催化性能和动力学增强，得上在原子级AAMs上(由于密集相邻位点的协同效应或独特的氧桥通信结构)可以揭示新的催化机制和增强效果。这种AAMs的孔隙结构是一种基于亚纳米(或小于2纳米)微孔的三维原子网络结构，广东由非金属隔离的金属单原子单元构建而成。

特别地，天还对于原子级AAMs，即原子缺陷或氧桥单原子气凝胶，将在不久的将来成为多相催化或非催化应用领域的重要发展方向。得上这些孔隙在确定其性质（如表面反应活性和机械稳定性）方面起着关键作用。对于后者，广东在原子水平上(通过氧原子桥接原子生长)组装和构建三维原子网络上层结构具有重要意义，但也具有挑战性。

天还金属单原子材料是指金属原子以原子分散的状态分布在特定载体上(金属原子与之间存在配位化学键)的功能材料。图1本综述的框架示意图气凝胶是指由基本的纳米单元(如纳米颗粒、得上纳米片、得上纳米线等)构建而成的超轻三维多孔材料(包括宏观泡沫状气凝胶和介观粉状气凝胶)。

广东原子级AAMs通常可以是自支撑或独立的超薄二维纳米结构(厚度小于5nm)或由特定载体支撑的氧桥原子团簇结构(0.5~2nm纳米团簇)。

显然，天还载体级AAMs可以提供很多结构优势:纳米或微米级的分层多孔结构，单原子和气凝胶的所有优点。得上强化纳米析出粒子在高温下体积分数小且会发生快速粗化是限制其高温使用的主要因素。

目前，广东国内外还还未报道过类似原位相变，本文取得了巨大的突破。慢扩散原子和快扩散原子之间有效耦合形成的共格纳米沉淀物可能为400℃轻合金服役铺平道路，天还其在工业应用方面具有显著价值。

一般情况下，得上加入快扩散速率元素（如Cu、Zn和Si等）形成的纳米粒子低温下具有较大的体积分数，但热稳定性较差。相反，广东慢扩散速率元素低扩散性元素（如Sc、Ti和Zr等）构成的纳米粒子具有较高的热稳定性，但其体积分数非常小（0.5%）。